CAM350 PCB电路设计工具是把layout工程师设计出来的线路板，该工具是一款从PCB设计到PCB加工制造提供了详细的流程，能够对包括制造、信号层、钻孔、阻焊等等分析检查。提供了从PCB设计到PCB加工制造全面的流程，辅助提高工作效率，节省开发费用。CAM350还支持与ODB++， Gerber， IPC-356，Excellon以及CAD等数据兼容，欢迎有需要的用户前来获取！
CAM350不仅可以自动识别各种GERBER文件和CAM文档，支持导入CAD文件，和别的CAD软件有统一的接口，具有输入如PowerPCBh和Boardstation等高级CAD数据格式的选项，唯一不足的就是不能识别Protel格式的PCB文件。
CAM350提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持
设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等
优化设计文件,添加泪滴，网表提取，丝印检查等
Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点。
CAM350快速拼板功能,制作PCB的阵列，适应生产要求
Quote Agent生成精确的制造工艺要求清单
交互查看Cross-probe
在CAM350中检查到的错误，同时在CAD 工具中高亮显示(Allegro和PADS). 这样就可以方便快速的发现和修改错误。
网络表对比图形化
CAM350增强了网表比较功能，不仅产生文字报告，并允许用户以图形化方式查看错误。
批量规则检查Streams Rule Check
用户可以定义DRC, DFF 和网表比较等一系列的校验步骤，点击一个按钮就可以执行所有这些检测，也可以在其它的设计中重复调用这些检测。
解压软件，开始安装，耐心等待，
完成文件复制，点击【稍后重启动计算机】即可。
一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。
二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。
设计规则检查(Design Rule Checking)
数据输入和输出
DirectCAD 技术
反向工程(Reverse Engineering)
绘图到光栅的多边形转换(Draw-to-Raster Polygon Conversion)
复合到层(Composite-to-Layer)
以上便是KK下载小编给大家分享的PCB电路设计工具—CAM350！
CAM350 PCB电路设计工具简介
CAM350是一款功能强大的PCB电路设计软件，可对PCB设计到PCB加工制造进行全面监测，对包括制造、信号层、钻孔、阻焊等等分析检查，生产符合用户要求的线路板。CAM350的独特之处在于它的反向工程功能，允许用户把Gerber图形数据转换为包括NET、REFDES属性的智能CAD数据。CAM350不仅可以自动识别各种GERBER文件和CAM文档，支持导入CAD文件，和别的CAD软件有统一的接口，具有输入如PowerPCBh和Boardstation等高级CAD数据格式的选项，唯一不足的就是不能识别Protel格式的PCB文件。
CAM350 PCB电路设计工具功能
CAM350支持多种输入/输出格式 （CAD数据，ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等）CAM350提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持
设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等
优化设计文件,添加泪滴，网表提取，丝印检查等
Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点。
CAM350快速拼板功能,制作PCB的阵列，适应生产要求
Quote Agent生成精确的制造工艺要求清单
交互查看Cross-probe
在CAM350中检查到的错误，同时在CAD 工具中高亮显示(Allegro和PADS). 这样就可以方便快速的发现和修改错误。
网络表对比图形化
CAM350增强了网表比较功能，不仅产生文字报告，并允许用户以图形化方式查看错误。
批量规则检查Streams Rule Check
用户可以定义DRC, DFF 和网表比较等一系列的校验步骤，点击一个按钮就可以执行所有这些检测，也可以在其它的设计中重复调用这些检测。
cam350安装说明
下载CAM350，解压压缩包，双击.exe文件，弹出界面，根据向导操作，解压软件，开始安装，耐心等待，
完成文件复制，点击【稍后重启动计算机】即可。
cam350运用技巧
有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时；当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时的处理方法：一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。
二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。
特点
可制造性设计(Designing for Fabrication)设计规则检查(Design Rule Checking)
数据输入和输出
DirectCAD 技术
反向工程(Reverse Engineering)
绘图到光栅的多边形转换(Draw-to-Raster Polygon Conversion)
复合到层(Composite-to-Layer)
以上便是KK下载小编给大家分享的PCB电路设计工具—CAM350！